Geräteparameter
Gerätegröße: Länge * Breite * Höhe 2250 * 1950 * 2000 mm, ohne Dreifarbenlicht, Gewicht 2,5 t

Schrankabmessungen: Länge * Breite * Höhe 1000 * 600 * 2055 mm, Gewicht 0,5 t

Genauigkeit der Bewegungsachse: Absolute Positioniergenauigkeit von XY ≤ ±1 µm, Wiederholpositioniergenauigkeit von XY ≤ 1 µm, Geradheit von XY ≤ 5 µm bei einem effektiven Verfahrweg der XY-Achse > 750 mm × 920 mm.

Be- und Entladeverfahren: Manuelle Be- und Entladung @ Kompatibel mit erweiterter Funktion für automatische Be- und Entladung

(Die genaue Art und Form der angelieferten Materialien müssen noch bestätigt werden.)

Reinheit: Class100, ausgestattet mit FFU und elektrostatischen Ionenwindstangen zur Entstaubung

Schwingungsgrad: VC-C, Amplitude 12,5 µm/s

Temperatur & Luftfeuchtigkeit: 20–24 °C, RH = 45–55 %

Stromversorgung: AC 220 V, 50 Hz, 32 A, 15 kW

Vakuumdruck: -70 kPa ~ -90 kPa

AOI-Spezifikationen
Prüfsubstanz: Prüfung von Durchkontaktierungen in Glas nach dem TGV-Ätzen,

4 Größenoptionen @750*920 mm, 550 mm*650 mm,

510 mm * 515 mm, 370 mm * 470 mm

Materialdicke: 0.15-2mm

Nachweisbare Prozessabschnitte: Nach dem Ätzen wird geprüft: @Lochdurchmesser ≥ 20 µm, Taillenlochdurchmesser ≥ 15 µm, Anzahl der Löcher ≤ 500.000, Lochabstand > 50 µm, mit Substratmarkierung und Zellmarkierung.

Nachweisbereich: Kann Vorder- und Rückseite sowie die Taillenöffnung erkennen @manuelles Umdrehen

Nachweisbarer Punkt 1: Mangelhafte Durchgangsbohrungen, Koordinaten der Auslasslöcher auf den Zeichnungen

Nachweisbarer Punkt 2: Ober-/Unterflächenlochdurchmesser, Taillenlochdurchmesser, Rundheit der oberen und unteren Löcher,

Konzentrität der oberen/unteren Bohrungen, Genauigkeit der Bohrungsposition @ basierend auf der Berechnung von Cell Mark

Nachweisbarer Punkt 3: Ob Durchgangsloch oder Fremdkörper im Loch?

Nachweisbarer Punkt 4: Oberflächenverschmutzung & Kratzer

Nachweisbare Punkte 5: Produktdicke @ benutzerdefinierte Messpunkte;

CCD: 21 MP, 230 FPS Flächenkamera mit Telezentrischem Objektiv und integriertem Modul für die Echtzeit-Autofokusfunktion; 5x, 0,9 µm/Pixel, erfasst Defekte ab einer Größe von ≥ 3 Pixel bei 3 µm, Messgenauigkeit ± 2 µm; mit Dickenmessmodul ausgestattet, Messgenauigkeit 1,5 µm.

Lichtquelle: Hellfeld koaxiales Weißlicht;

CT: 5X@36 min/Stück; 750 mm * 920 mm, ohne Be- und Entladung sowie Umdrehen;

Übersehen und töten: Leckrate 0, Fehlalarmrate < 300 ppm;

GR&R: GR&R < 10 % @ Maßtoleranz ±10 µm, GR&R < 20 % @ Maßtoleranz ±5 µm;

Gerätefunktion
Schneller Werkzeugwechsel: Unterstützt die schnelle Konfiguration von Rezepten mit einer Produktumstellungszeit von ≤15 Minuten.
Kalibrierungs- und Inspektionspunkt: Es wird empfohlen, die Helligkeit der Lichtquelle und die Genauigkeit der Bewegungsplattform regelmäßig zu überprüfen und die Detektionsauflösung zu kalibrieren; Automatische Korrektur: Die Plattform unterstützt die automatische Korrektur und Ausrichtung der Produkte.
Automatische Zusammenführung von Dateien: Automatische Aktualisierung der Anzeige der Prüfergebnisse in Form von Mapping-Grafiken; die Farbe für die Anzeige der Defektarten kann individuell eingestellt werden.
Überprüfung der erneuten Entscheidung: Die Prüfergebnisse können eingesehen und bearbeitet werden; Offline-Simulation: Es können Offline-Bilder geladen werden, um die aktuellen Erkennungsergebnisse zu überprüfen und die Erkennungsparameter sowie die Schwellwerte anzupassen.

Kartierung: Kann mit den Prüfergebnissen anderer Prozessschritte dieser Gerätefamilie abgeglichen werden, um als Rückverfolgungsschleife für die Fehleranalyse sowie zur Validierung der Reparatur zu dienen.

Dateiformat: DXF-Format CAD;