Geräteparameter
Gerätegröße: Länge * Breite * Höhe 2400 * 2100 * 2200 mm, ohne Dreifarbenlicht, Gewicht 2,5 t

Genauigkeit der Bewegungsachse: Absolute Positioniergenauigkeit von XY ≤ 1,5 µm; Wiederholpositioniergenauigkeit von Y ≤ 1 µm; Geradheit von XY ≤ 5 µm

Plattformbewegungsgeschwindigkeit: 0–300 mm/s einstellbar

Be- und Entladeverfahren: Automatische Be- und Entladung sowie Umdrehen der Teile und automatisches Verpressen und Fixieren der Kanten.

Be- und Entladevorrichtung: Kann 1 standardmäßigen WaferFOUP und 1 Panel aufnehmen.

FOUP@Manuelle Öffnung des Kastens

Reinheit: Klasse 100, ausgestattet mit FFU und elektrostatischen Ionenwindstangen zur Entstaubung.

Schwingungsgrad: VC-C, Amplutde 12,5 µm/s

Temperatur & Luftfeuchtigkeit: 23 °C ± 5 °C, 0 %–75 %

Stromversorgung: AC 220 V, 50 Hz, 32 A, 15 kW

Vakuumdruck: -60 kPa ~ -90 kPa

Druckluft: 0,5–0,7 MPa

AOI-Spezifikationen
Prüfsubstanz: TGV-Glassubstrate, kompatibel mit Platinen­ebene @510 mm * 515 mm und Wafer­ebene @6 Zoll, 8 Zoll

Materialdicke: 0.1-1.5mm

CCD: Die optische Prüfauflösung beträgt ≤ 1 µm, ausgestattet mit einem Modul für die Echtzeit-Autofokussierung.

Lichtquelle: Koaxiales Weißlicht, bei einem einzelnen Bild beträgt der Graustufenunterschied der Lichtquellen an allen Stellen weniger als 10.

Scanmethode: Nonstop-Flugaufnahmen

CT : 2 WPH @ ≤ 510 mm * 515 mm, 12 WPH @ 6 Zoll, 5 WPH @ 8 Zoll Genauigkeit: > 99 %

Wiederholungsfehler: Reproduzierbarkeitsfehler der Ausbeute pro Chip < ±0,3 % bei den jeweiligen Fehlerquoten der Prüfparameter.

Maschinenfehler: Die Unterschiede in der Ausbeute bei der Prüfung desselben Produkts zwischen verschiedenen Maschinen müssen < ±0,3 % betragen.

Dateiformat: DXF-Format CAD

Gerätefunktion
EFEM: Die Vorvakuumkammer ist mit einem Materialkasten ausgestattet, der von einem vollautomatischen Roboterarm be- und entladen wird. Sie verfügt über Funktionen für die automatische Förderung, Ausrichtung und Umdrehung der Teile.

Schneller Werkzeugwechsel: Unterstützt die schnelle Konfiguration von Rezepten, mit einer Produktumstellungszeit von ≤10 Minuten.

OCR: Verfügt über Funktionen zum Scannen von Produkt-IDs sowie zur Bindung von Prüfdaten an IDs.

Kalibrierungs- und Inspektionspunkt: Es wird empfohlen, die Helligkeit der Lichtquelle und die Genauigkeit der Bewegungsplattform regelmäßig zu überprüfen und die Detektionsauflösung zu kalibrieren.

Automatische Fokussierung: Unterstützt die automatische Fokussierung bei der Bildgebung.

Automatische Korrektur: Die Tragplatte unterstützt die automatische Korrektur und Ausrichtung von Produkten.

Automatische Zusammenführung von Dateien: Automatische Aktualisierung der Anzeige der Prüfergebnisse und der Mapping-Grafik; die Farbe für die Anzeige der Defektarten kann individuell eingestellt werden.

Überprüfung der erneuten Entscheidung: Die Testergebnisse können eingesehen und korrigiert werden.

Offline-Simulation: Laden Sie offline Bilder, um die aktuellen Erkennungsergebnisse anzuzeigen und die Erkennungsparameter sowie die Schwellwerte zu ändern.

Kontrolle der Testkarten: Die Schwellwerte für die Prüfparameter können eingestellt werden, um eine Kontrolle der Ausbeute zu ermöglichen.

Kommunikationsschnittstelle: Unterstützung der Kommunikationsschnittstelle für die Reservierung von SECS/GEM und automatisierten Förderanlagen zur Reparatur von Durchgangsbohrungen: Es kann eine Online-Datenübertragung mit den vorhergehenden laserinduzierten Geräten realisiert werden, wobei die Datenkoordinaten der Defekte in die Laserreparaturgeräte zurückgesendet werden, um eine zweite Reparatur der Durchgangsbohrungen durchzuführen.